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國際文選
目前正忙得不可開交-以工序集約與綜合能力 創造優勢
2018.07.16∣瀏覽數:88

文 ◆ 生產財 桑崎厚史 出處 ◆ 2018.6 

工具機製造商提出的解決方案
YAMAZAKI MAZAK
YAMAZAKI MAZAK的半導體製造裝置事業部,成長情況十分順利,呈現非常忙碌的狀態。和半導體製造裝置行業有長達30年以上的往來,歷經多次業界特有需求盛衰循環,據說現在是最為繁忙時刻。中西正純常務執行役員分析道,對於半導體製造裝置行業而言,MAZAK可以發揮優勢的理由,是「5軸綜合加工中心機和複合加工機中的工序集約,與可提供各式各樣工具機之綜合能力」。

比例將近
高峰期的2倍
「半導體製造裝置事業部,現在最為忙碌。之前沒想到會成長到這種地步」

YAMAZAKI MAZAK營業本部長中西正純常務執行役員,對於最近半導體製造裝置行業的榮景甚為吃驚。車載用感測器需求增加,和物聯網(IoT)抬頭,據說大約從3年前起,半導體需求就急劇上升。在此同時,半導體製造裝置需求也在成長。

事實上,MAZAK和半導體製造裝置行業,已有長達近30年的往來歷史。當然,也歷經多次業界特有需求盛衰循環,中西常務執行役員強調,「現在最為繁忙。半導體製造裝置銷售額佔敝公司全體的比例,與上次高峰期相比,增加將近2倍」。

比例將近
高峰期的2倍
半導體製造工程分支龐雜,製造1塊半導體晶片,需使用多種多樣的半導體製造裝置。因此,半導體製造裝置行業的範圍非常廣。其中,中西常務執行役員分析MAZAK能發揮優勢的理由,是「運用5軸綜合加工中心機(MC)和複合加工機的工序集約,和提供各式各樣的工具機之綜合能力」。

半導體製造裝置所使用的零件,短交貨期和精度等要求嚴格。然而,比起汽車零件等,他的體積小的非常多。因此,透過交貨期管理的簡單程度,發揮工序集約的方式,更換模具的情況少,一面維持精度,同時縮短加工時間,影響也很大。

MAZAK的強項是5軸MC「VARIAXIS系列」,和複合加工機「INTEGREX系列」等,中西正純常務執行役員說,「半導體製造裝置用行業,現在最為忙碌」工序集約型工具機陣容堅強。現在也是以排氣方面使用的「渦輪分子式幫浦」,和分隔氣流的「閘門閥(gate alve)」等零件加工為主,5軸MC和複合加工機的交易持續成長中。

此外,除5軸MC和複合加工機以外,也可提供多種形式的工具機,對於範圍廣大的半導體製造裝置行業,也可透過綜合能力達成任務。半導體製造裝置的基礎零件中,有一項名為「真空腔體」製作真空環境的容器,其加工即使用具備轉矩馬達(direct drive motor)驅動的旋轉2軸門型MC「VERSATECH系列」等。

真空腔體大多是用在從鋁塊削出製作,據說可應用在飛機鋁零件削出所使用的工具機和軟體上。之前參與飛機鋁零件加工的客戶,也展開真空腔體加工,作為新事業的案例也在增加中,中西常務執行役員信誓旦旦的表示,「本公司在飛機業界,已累積有鋁零件加工knowhow,將之發揚光大會衍生很大的效益」。

前景看好的不是只有切削型工具機。半導體製造裝置基座(base)與搬運裝置上,使用很多框架(frame),而框架(frame)的切斷加工方面,以雷射加工機「3D FABRI GEAR系列」為最佳搭配,已取得很多訂單。此外,改變的地方是被稱為「背板(backing plate)」的冷卻板加工,為使銅和鋁接合,配備摩擦攪拌焊接(Friction Stirring Welding、FSW)技術的混合(hybrid)複合加工機「FJV-60/80 FSW」備受矚目。

致力加強
 削技術
中西常務執行役員期待道,「到目前為止,盛衰起伏很大,但若引進IoT,中長期需求可望擴大」。

對於上升的需求,今後需努力開發石英和陶瓷等硬且脆的硬脆材之加工技術。半導體製造裝置零件所使用的素材,之前都是以鋁和不銹鋼、樹脂為主,但最近使用硬脆的材質也在增加。現況是以中國為中心,硬脆材加工用MC之交易成長中。硬脆材加工需要研磨,據說納入附加研磨功能的案例很多。因此,今後將特別投入加強研磨技術。

另外,中西常務執行役員也提到,「零件加工將來降低成本的要求,亦將日益嚴苛」。對此,MAZAK提出包括研磨和FSW等新加工技術在內,提升一個檔次的工序集約方案,為削減零件製造成本做出貢獻。
 
 

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